Какие факторы влияют на контактное сопротивление контактов интерфейса RJ45

Разъем RJ45, который является обычным разъемом сетевого кабеля, 8 контактов которого состоят из штырей PIN. Как правило, на контактное сопротивление штифта влияют 4 фактора: вертикальное давление, материал контакта, рабочее напряжение и морфология поверхности. Ниже приводится подробный анализ.

1. Вертикальное давление

Вертикальное давление относится к силе, создаваемой поверхностями, соприкасающимися друг с другом и перпендикулярными поверхностям контактных деталей. С увеличением вертикального давления количество и площадь контактных микроточек также постепенно увеличивались, и контактные микроточки переходили от упругой деформации к пластической деформации. Поскольку сосредоточенное сопротивление постепенно уменьшается, а контактное сопротивление уменьшается, вертикальное давление контакта зависит в основном от геометрии и свойств материала контакта.

2. Контактный материал

Потому что техническими условиями на электрические соединители предусмотрены разные показатели оценки контактного сопротивления для контактов одной спецификации, изготовленных из разных материалов. Общая спецификация GJB101-86 для быстроразъемных электрических разъемов, устойчивых к воздействию окружающей среды, предусматривает, что контактное сопротивление сопряженных контактов диаметром 1 мм должно быть меньше или равно 15 мОм для сплавов железа и меньше или равно 5 мОм для меди. сплавы.

3. Используйте напряжение

Использование напряжения означает, что при достижении определенного порога пленка контактного элемента разрушается, и контактное сопротивление быстро падает. Однако, поскольку тепловое воздействие ускоряет химическую реакцию вблизи слоя пленки, оно оказывает определенное восстановительное действие на слой пленки, поэтому значение сопротивления нелинейно. Вблизи порогового напряжения небольшое колебание падения напряжения приведет к увеличению тока в 20 или в десятки раз. меняется диапазон.

4. Морфология поверхности

Морфология поверхности в основном относится к форме дизайна и состоянию окружающей среды.

Форма конструкции: пленка загрязнения, образованная физической адсорбцией и химической адсорбцией, в основном представляет собой химическую адсорбцию на поверхности металла, которая создается с миграцией электронов после физической адсорбции. Поэтому для некоторых продуктов с высокими требованиями к надежности, таких как аэрокосмические электрические разъемы, они должны иметь чистые условия сборки и производства, идеальные процессы очистки и необходимые меры структурной герметизации, а пользовательское устройство должно иметь хорошие условия хранения и эксплуатации. .

Состояние окружающей среды: некоторые контактные детали могут быть образованы механическим налипанием и отложением пыли, канифоли, масла и т.п. на поверхности контактной поверхности. В ямке площадь контакта уменьшается, контактное сопротивление увеличивается и становится более нестабильным.